Разработка нового законодательства об охране окружающей среды, связанного с ограничением на использование опасных веществ, стала причиной постепенного отказа от использования припоев, содержащих свинец. Существуют две основные причины перехода к бессвинцовым технологиям. Первая причина заключается в том, что свинец оказывает вредное воздействие на здоровье человека. Основной потребитель свинца – это автомобильная промышленность. В электронной промышленности удельный вес применения свинца относительно мал от 0,5 до 7%, по данным различных источников. Но вследствие стремительного роста отходов электронных систем, особенно бытовых, проблема избавления от свинца становится все острее. При выборе альтернативы свинцовой пайке следует руководствоваться степенью опасности материалов. Например:
• Кадмий высокотоксичен и применяться не должен. Компания Ford Motors, например, запрещает использование материалов с содержанием кадмия;
• Сурьма также высокотоксична и не рассматривается как основной металл в сплавах.
• Серебро и медь используются в бессвинцовых сплавах в небольших количествах. Уровень опасности этих материалов считается низким;
• Олово и цинк - основные элементы, которые могут использоваться для покрытий пищевой тары, но становятся токсичными при повышенных дозах в пище;
• Висмут - безвредный металл, который может применяться даже в медицине.
Вторая причина отказа от припоев со свинцом – большие термические нагрузки на компоненты, что влечет за собой ужесточение требований к работоспособности узлов пайки. В автомобильной промышленности для уменьшения числа проводов все больше микросхем размещается в моторном отделении, температура которого может превышать 150°С. Прочностные характеристики припоев на основе свинца и олова при циклических термических нагрузках ухудшаются уже при температуре 125°С, а более высокая температура приводит к пластическим деформациям, диффузии, рекристаллизации и росту зерна внутри узла пайки. Обычные припои олово, свинец, серебро с температурой плавления 179°С и олово, свинец с температурой плавления 183°С характеризуются достаточно хорошей стабильностью свойств и микроструктуры, а значит, и надежностью паяных соединений при рабочей температуре до 150°С. Однако механическая стабильность паяных соединений ухудшается при приближении рабочей температуры к точке плавления и при термоциклировании в условиях повышенных температур, поэтому вероятность повреждения сплавов олово-свинец достаточно высока. Один из наиболее оптимальных альтернативных сплавов – олово/серебро/медь. Этот сплав включен в список JEIDA и рекомендован Европейско-британским консорциумом по исследованию перспективных материалов как основной припой для электронной промышленности. Анализ систем сплавов олово/серебро/медь показал, что он наиболее устойчив к появлению трещин при термических нагрузках и самая вероятная альтернатива системе олово/свинец - это припой олово/серебро/медь.
1 view
0
0
1 month ago 00:25:58 1
ВСЁ О ПАЙКЕ. Типичные ошибки новичков. Полезные советы и лайфхаки.
2 months ago 00:47:23 1
Пайка для новичков.
5 months ago 00:48:04 1
Паяльник SEQURE S99. Всеяден или нет?
9 months ago 00:55:25 1
Оплётка для удаления припоя. Обзор и сравнение 11 видов медной оплётки/ленты для снятия припоя.
12 months ago 00:06:10 1
Пайка латунью Меди (Где взять БУРУ ?????)
12 months ago 00:23:23 1
На производстве СТОРМ. Как мы производим платы вычислителя, питания и другую микроэлектронику STORM?
1 year ago 00:06:55 1
Флюсы для пайки. Что такое флюсы? Зачем? Для чего? Обзор. Профи.
2 years ago 00:10:47 1
[BGA] Synthecore не для бессвинцовой BGA пайки. Но до 200° - отлично!
2 years ago 00:09:36 94
✅ Как найти плохой конденсатор не выпаивая его. Ремонт электроники для начинающих
4 years ago 00:04:00 5
Простой ремонт Т2 тюнера World Vision. Ресивер не включается.
4 years ago 00:07:44 1
Проблема выбора хорошего припоя для пайки. Есть тонкости. Почему не получается паять
5 years ago 00:03:29 10
Самогонный апарат, медная ректификационная колонна своими руками.
5 years ago 00:03:30 1
Бессвинцовая пайка
5 years ago 00:04:11 94
RPS Rhythm Slide установка селективной пайки
7 years ago 00:03:26 28
Пайка бессвинцового BGA-чипа на ИК станции без термопрофиля
8 years ago 00:01:49 5
Распаковка. Паяльная станция для бессвинцовой пайки Quick 3101
8 years ago 00:01:03 4
Распаковка. Паяльник для бессвинцовой пайки с регулятором температуры ProsKit SI 131B
8 years ago 00:15:46 3
Пайка BGA южного моста прожектором
9 years ago 00:03:38 19
Пайка разъема АКБ и восстановление дорожек на iPhone 4(без аннотаций)