Пленочные резисторы на гибридной микросхеме

Основой пленочного резистора является резистивная пленка из металла (хром, тантал, палладий), металлического сплава (нихром) или металлокерамики (кермет). Резистивную пленку определенной конфигурации тем или иным способом наносят на диэлектрическую подложку гибридной интегральной микросхемы как видно из рисунка 1 - это металлические электроды, 2 - резистивная пленка, 3- диэлектрическая подложка. Материал, используемый для резистивных пленок, должен обеспечивать возможность получения широкого диапазона номинальных значений сопротивления, обладать низким температурным коэффициентом сопротивления, высокой коррозийной стойкостью и стабильностью параметров во времени. Наибольшее распространение получили нихромовые резистивные пленки из-за их стабильности и возможности их создания с малым температурным коэффициентом сопротивления. После осаждения пленки нихрома на диэлектрическую подложку производят термообработку путем отжига пленки на воздухе. При этом нихромовая пленка покрывается слоем оксида, который значительно улучшает стабильность пленочного резистора. При создании пленочных резисторов на диэлектрической подложке не образуется паразитных элементов, которые получаются в полупроводниковых интегральных микросхемах с диффузионным резисторами.