Будущее AMD, готовые RDNA 3, 600W у Zen 5, продажи Intel, два чипа Alder Lake, новый тест XeSS

Появилась новая информация про будущие продукты AMD. Чипы для видеокарт на архитектуре RDNA 3 уже готовы и находятся в стадии tape out. У серверного процессора на архитектуре Zen 5 может быть огромное энергопотребление в 600W. Продажи новых процессоров Intel уже начались в США. Свежий тест рассказал о технологии масштабирования XeSS. А в настольных процессорах серии Alder Lake будет использоваться два чипа. Второй канал - ВКонтакте - Территория ПК - #amd #intel 0:00 Приветствие 0:12 Случайные продажи процессоров Intel 1:08 Два настольных чипа Alder Lake 2:21 Свежий тест работы технологии XeSS 3:35 Чипы для видеокарт RDNA 3 уже в tape out 4:33 Поколение Turin на Zen 5 может потреблять до 600W 5:26 Инструкция по скрытию челки и добавлению рамок от Apple 6:25 VESA представила стандарт Embedded DisplayPort 1.5 7:42 Эксклюзивы летят на ПК! Теперь официально от PlayStation