Вебинар “HEITEC: Системные архитектуры и новинки продукции“

Рассматриваются концепция применения объединительных плат в 19” крейтах, исторический и технологический обзор стандартов (VME / VPX, cPCI / cPCI-S, xTCA) и областей применения, новинки HEITEC, а также примеры реализованных проектов. Спикер - Алексей Катютин