Определение теплопроводности многослойной печатной платы в Ansys Icepak

В данном видеоуроке описан процесс определения теплопроводности многослойной печатной платы в Ansys Icepak. Для построения расчетной модели печатной платы использовался стандартный объект PCB с импортированной топологией. По результатам теплового анализа были получены значения теплопроводности, которые используются для дальнейшей разработки топологии и расположения компонентов на печатной плате. Моделирование и Цифровые Двойники: SDT eLearning: Инженерно-технический журнал CADFEM Review: Присоединяйтесь к нам в соцсетях: © АО «Моделирование и цифровые двойники»